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無(wú)窮遠(yuǎn)正置金相顯微鏡采用無(wú)窮遠(yuǎn)光學(xué)系統(tǒng)，成像效果較好。可進(jìn)行明視場(chǎng)、簡(jiǎn)易偏光觀察。是半導(dǎo)體檢驗(yàn)、電路封裝、電路基板、材料等行業(yè)適用的儀器。

大平臺(tái)有限遠(yuǎn)芯片檢查顯微鏡廣泛的應(yīng)用于透明，半透明或不透明物質(zhì)的觀測(cè)。本儀器配有大移動(dòng)范圍的載物臺(tái)，落射照明器、平場(chǎng)金相物鏡，大視野目鏡，圖像清晰、襯度較好，同時(shí)配有偏光裝置，是專門為檢測(cè)晶圓而設(shè)計(jì)制造的。

無(wú)窮遠(yuǎn)倒置金相顯微鏡采用優(yōu)良的無(wú)限遠(yuǎn)光學(xué)系統(tǒng)，可提供較好的光學(xué)性能。緊湊穩(wěn)定的剛性主體，體現(xiàn)了顯微操作的防振要求。

大平臺(tái)金相顯微鏡是適用于半導(dǎo)體晶圓的檢驗(yàn)、芯片封裝、電路基板、材料等行業(yè)。可進(jìn)行偏光與明視場(chǎng)、暗視場(chǎng)觀察轉(zhuǎn)換。

科研級(jí)正置金相顯微鏡可進(jìn)行明視場(chǎng)、簡(jiǎn)易偏光觀察。是材料表面、金相組織、厚度測(cè)量、纖維檢測(cè)、石墨烯、芯片檢查等行業(yè)的研究?jī)x器。