如何精準地將晶圓的冗余物、晶體缺陷、機械損傷等損傷檢測出來，是一項非常復(fù)雜且技術(shù)難度很高的工作，除了要有精確的算法，還要有能夠靈活調(diào)節(jié)、高清晰度等優(yōu)點的顯微鏡。顯微鏡提供的高清圖像，結(jié)合軟件算法能夠幫助技術(shù)人員快速地定性缺陷，提高晶圓的良率。而晶圓的主要缺陷來源冗余物、晶體缺陷、機械損傷，可通過晶圓顯微鏡來進行精確的檢測甄別。

　　一、晶圓的冗余物

　　晶體表面的冗余物有很多種，既有小到幾十納米的小顆粒，也有大到幾百微米的灰塵，主要是因為在晶圓生產(chǎn)加工中由于操作不當、或者凈化程度不夠產(chǎn)生的，這些冗余物會影響晶圓芯片的電氣特性，影響性能。

　　所以針對這些冗余物，通過顯微鏡，可以實現(xiàn)50-1000倍的超大范圍的觀察和測量，并且使用光學顯微鏡MIX照明的多種觀察方法，可以迅速找到觀察對象。利用高精度的光柵讀取能力和亮度檢測技術(shù)，能將晶圓上的大小冗余物進行準確測量。

　　二、晶圓晶體缺陷

　　晶體缺陷有兩種，一種是滑移線，也是晶圓中常見的缺陷，這是由于晶體生長時的加熱不均造成的，通常在晶圓外圍邊緣處，形成水平的細小直線。還有一種是堆垛層錯，一般是由于晶體結(jié)構(gòu)中密排面的正常堆垛順序遭到了破壞，這種尺寸比較小，通常在微米級別。

　　對于晶體缺陷這種，通過晶圓顯微鏡，利用MIX觀察技術(shù)可讓用戶發(fā)現(xiàn)用傳統(tǒng)顯微鏡難以看到的缺陷，能準確地挑選出有缺陷的晶體，提高良品率。

　　三、晶圓機械損傷

　　在人為加工中，機械損傷也在所難免，化學機械研磨所造成的損傷，一般是弧狀或者是非連續(xù)電裝分布的圖像，這些損傷通常會影響晶圓電路的連通性，是比較嚴重地缺陷。

　　機械的損傷一般相對比較明顯，通過顯微鏡的檢測，可以很明顯看到晶圓上的傷痕，然后根據(jù)顯示的高清圖像以及自動記錄測量結(jié)果，可以幫助檢測人員準確判斷這些劃痕，讓檢測人員對這些劃痕進行及時糾正，減少晶圓損失。

　　晶圓制作技術(shù)復(fù)雜，流程多，存在缺陷不可避免，但不管是工藝產(chǎn)生的還是晶圓本身材質(zhì)產(chǎn)生的，針對這些缺陷都能通過顯微鏡清晰地呈現(xiàn)出來，讓技術(shù)人員準確判斷進而采取有效的防護措施，大大提高晶圓的良品率。顯微鏡的檢測，結(jié)合了其軟件進行自動分析，相對于傳統(tǒng)人工而言，更加高效、精準。